在化工濕法研磨分散中，我們常遇到研磨細(xì)度不均或者說達(dá)不到細(xì)度，其中改善研磨細(xì)度的方式有很多，比如說設(shè)備問題、助劑等方式來改善。那么今天儒佳小編就來帶大家一起認(rèn)識下具體的細(xì)節(jié)，讓大家更清楚知道研磨細(xì)度是可以這么來解決的。

首先外在原因有分散劑的添加和原料粒徑等原因，這里我們主要講分散劑對研磨細(xì)度的影響。在砂磨機(jī)中，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運(yùn)動的研磨介質(zhì)珠子間的碰撞、擠壓、剪切實現(xiàn)物料顆粒的粒度變小，比表面積增大。在粒度逐漸細(xì)化的過程中，顆粒在范德華力、雙電層靜電作用等影響下會重新團(tuán)聚。

因此，可以認(rèn)為顆粒超細(xì)粉碎到一定程度后，伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質(zhì)變，就會出現(xiàn)一個“粉碎?團(tuán)聚”的可逆過程。當(dāng)這正反兩個過程的速度相等時，便達(dá)到了粉碎過程中的動態(tài)平衡，則顆粒尺寸達(dá)到極限值。此時，進(jìn)一步延長粉碎時間是徒勞的。因為這時的機(jī)械力已不足以解聚團(tuán)聚體使顆粒進(jìn)一步破碎，只能用于維持粉碎平衡，并有可能造成更多小顆粒團(tuán)聚體，于是，所謂的“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象就會出現(xiàn)。從某種程度上說，分散劑的恰當(dāng)選擇是解決“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象唯一的行之有效的途徑。分散劑可以影響顆粒之間的范德華力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。

所以，超細(xì)研磨過程中分散劑的選擇是一項復(fù)雜而且難度大的工程，必須綜合考慮方方面面的因素，只有在保證分散劑對產(chǎn)品性能及體系無任何影響的情況下，選擇合適的分散劑及其用量，減少超細(xì)研磨漿料中顆粒之間軟團(tuán)聚體，使顆粒在體系中分散穩(wěn)定，砂磨機(jī)的研磨細(xì)度才能實現(xiàn)。

其次就是內(nèi)在原因，設(shè)備砂磨機(jī)本身結(jié)構(gòu)及技術(shù)上的設(shè)計。砂磨機(jī)作為一種高效節(jié)能的超細(xì)粉碎設(shè)備，最近十幾年來得到了迅速發(fā)展。但是不同廠家產(chǎn)的設(shè)備各有不同，同一廠家生產(chǎn)的不用型號的設(shè)備其研磨細(xì)度也是不一樣的。我們今天就先從研磨介質(zhì)這塊來講吧。以涂料色漿研磨工藝為例，研磨介質(zhì)的大小決定了研磨介質(zhì)與色漿的接觸點的多少，粒徑小的研磨介質(zhì)在相同體積下的接觸點越多，理論上的研磨效率越高；

但另一方面，在研磨初期顏料粒徑較大時，研磨介質(zhì)粒徑小的沖量較小，達(dá)不到較好的研磨效果；研磨后期，大粒徑的研磨介質(zhì)由于接觸點少，能量密度不足，導(dǎo)致粒徑分布比小尺寸研磨介質(zhì)差，細(xì)度不理想。

最后就是根據(jù)儒佳品牌多年對上千家客戶的解決經(jīng)驗，生產(chǎn)的N系列納米砂磨機(jī)，采用的離心分離裝置，可以使用0.1mm以上研磨介質(zhì)。機(jī)身更優(yōu)的設(shè)計，在機(jī)器性能上可以更好的實現(xiàn)更細(xì)物料的研磨。能滿足大部分客戶的要求。但是也有一些要求更高的客戶，我這就不得不介紹下我們另外一款設(shè)備M系列立式砂磨機(jī)，這款設(shè)備可以填充0.1mm以下研磨介質(zhì)，應(yīng)用范圍涵蓋了柔性分散至高能研磨。

所以不管臥式砂磨機(jī)還是立式砂磨機(jī)對納米級的研磨，儒佳品牌生產(chǎn)廠家已經(jīng)是種類齊全，型號規(guī)格對不同需求客戶的滿足提供了有力保障。同時也可以根據(jù)客戶需求來對分散劑等助劑方案提供參考方案，避免整套工藝流程的完善和便捷！

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